做為一個專業無線微波通訊的高科技公司，台揚的核心技術包含了：
戶外單元微波系統整合技術
- 能承受戶外嚴苛環境,不受氣候影響的產品機構設計
- 熱散發的模擬 & 熱能的分析運用
- 雷擊防護/電源突波保護設計
- 透過無線頻率及MCU控制之溫度補償技術
- 高線性 & 高敏感度收發機設計
高度整合的微波及毫米波 (mmWave) 產品設計技術
- 多樣的線性調頻技術
- 無線頻率預先失真測試 / 數位預先失真測試 & 前段接收測試
- 熱能散發設計
- 空腔效應 / 散熱片設計能力 & 熱散發流程模擬
- 在 EMI/EMC 性能上有著保護力及PCB Layout的經驗值
晶片鑲嵌在機版上 (Chip-on-board) 的設計能力，頻率高達 Ka Band
致力於熱散發設計及縮小尺寸
多個晶片薄膜模組 ( Multi-Chip Module)，頻率可達到 38GHz
致力於低成本設計架構及尺寸精簡輕巧
高線性及高效能無線通訊設備模組設計
上述這些核心技術都已成功地運用到台揚的各類無線通訊產品。此外，為因應市場對寬頻網路的需求逐漸興起，台揚也已陸續發展出各項無線寬頻網路接取設備的技術能力。 |
