速度與彈性化製造能力是台揚科技在射頻與微波產品設計製造領域佔有一席之地之兩大關鍵的成功因素。.藉由多年來與全球知名通訊設備領導廠商所建立OEM/ODM之夥伴關係，本公司已累積了優異的製造專業能力，並能夠依客戶之需求，提供各種不同型態的製造服務 (少量多樣,或是大量生產) 。透過新竹台灣與中國無錫兩大生產製造基地，不但能提供更有競爭力的生產製造成本，並能快速導入量產，以攻佔市場先機，也創造客戶最大的利益。
製程能力與技術
– 機板組裝 (Board Assembly)
- 自動化薄膜製程
- 具有表面黏著 (SMT) 技術之製程，以支援工程試製及開發新製程
- 具有ICT (In Circuit Test) 與 AOI 能力及設備
- 行動通訊系統功率放大器之PC板黏合製程
- 具有自動取放單晶片微波積體電路之設備與能力
- 自動打線機台
– 產品組裝與功能測試
- 具有自動測試能力之軟硬體設備
- 能縮短換線時間，利用最少的設備投資，創造高效率多元化產能調配之彈性
生產製造產能
行動通訊設備
BTS PA & Integrated RF units |
5,000 ea |
From 500 to 2000 units/month in 2 months |
商用小型衛星通訊系統
VSAT ODU
C & Ku & Ka bands |
50,000 ea |
From 1K to 10K units/month in 3 months |
低雜訊衛星降頻器
LNB
C & Ku & Ka bands |
1,000,000 ea |
From 250K to 50K/month in 2 months |
點對點數位微波產品
Terrestrial Microwave Radio
7-38 GHz, 1.5~311Mbps |
8,000 ea |
From prototype qualification to 600 units/month in 3 months |
寬頻無線網路接取設備
WiFi & WiMAX
AP/Bridge & BRU/CPE |
10,000 ea |
From prototype qualification to 5000 units/month in 3 months | |
